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S2 : Combiner performances et gain de place

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S2 : Combiner performances et gain de place
S2 : Combiner performances et gain de place

 

Grâce à sa taille fine, cette solution de doublage pour isolation thermique avec mousse de polyuréthane offre la performance thermique sans utiliser d’importantes épaisseurs d’isolant.

 

iso2-406.jpgDestinée à l’isolation des murs par l’intérieur en rénovation ou en construction neuve, cette solution est un complexe de doublage intérieur des murs composé d’une plaque de plâtre cartonnée et d’un panneau de mousse polyuréthane sans CFC, ni HCFC. En faible épaisseur – à partir 30 mm pour l’isolant, 40 mm au total – ce complexe affiche une résistance thermique de 1.80. Il supprime l’effet de paroi froide l’hiver, et retarde l’échauffement intérieur l’été. Protégé par un parement performant, l’isolant conserve de fait ses qualités thermiques et mécaniques. L’isolation des murs est réalisée conformément aux dispositions du DTU 25.42 et de l’Avis technique du fabricant. Elle est effectuée en doublage isolant collé par application de plots de mortier adhésif (cinq plots minimum au m²) ou par fixation mécanique indirecte selon l’état du support. Les panneaux sont ensuite mis en place sur le support destiné à les recevoir en réglant l’aplomb et la planéité de l’ensemble. La réalisation des joints entre panneaux sur l’ensemble de l’ouvrage s’effectue selon les recommandations du fabricant.

 

A RETENIR :

 

Intérêts : combine le doublage des murs et l’isolation en faible épaisseur, simple et rapide à mettre en œuvre, adapté aux constructions neuves comme aux rénovations.

Limites : solution plus onéreuse qu’un isolant classique.

 

Les isolants de demain

 

Panneaux isolants sous vides et/ou nanostructurés, ces nouvelles solutions devraient apporter une réponse efficace à la performance énergétique sans perte de surface habitable dans des conditions économiques favorables.

 

Les isolants classiques et les produits réfléchissants contiennent en général de l’air et pas conséquent leur conductivité thermique est toujours supérieure à 25 mW/m.K, donc leur résistance thermique est inférieure à 0.4 fois leur épaisseur en cm. En revanche, les panneaux isolants sous vide et/ou nanostructurés, qui relèvent encore pour l’instant du domaine de la recherche n’ont pas cette contrainte, qui résulte de l’air immobile contenu dans les produits. Ils permettront probablement, à même épaisseur, d’atteindre une performance jusqu’à trois fois meilleure que celle d’un isolant traditionnel (à pouvoir d’isolation équivalent, il faut, par exemple, 1 cm de PIV contre 6 cm de polystyrène ou 9 cm de laine minérale).

 

Pour comprendre ces nouveaux matériaux, il faut revenir sur le principe d’un isolant. L’air possède une excellente résistance thermique cas ses molécules sont distantes et peu nombreuses, mais comme elles sont mobiles, l’air n’est plus isolant.

 

Pour réduire la conductivité thermique d’un isolant, il faut donc agir sur le gaz pour l’empêcher de véhiculer les molécules. Dans un isolant, l’air est confiné pour limiter la convection. Mais pour aller plus loin, il existe plusieurs techniques. La première consiste à substituer le gaz du matériau par un autre moins conducteur. La seconde, dite à basse pression, supprime totalement le gaz en faisant le vide dans une enveloppe étanche. La troisième alternative consiste à rendre le gaz moins mobile – donc les molécules aussi – en l’enfermant dans des cavités inférieures à son parcours moyen. Le matériau devient alors nanoporeux. C’est le couplage de ces deux dernières solutions qui ont retenu pour le développement de panneaux isolants sous vide les plus performants.

 

 

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